粉末冶金原料标准粉末冶金原理黄培云烧结理与

发布日期:2020-06-25 10:53

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  烧结这章思考题烧结理论研究的两个基本问题是什么?为什么说粉体表面自由能降低是烧结体系自由能降低的主要来源或部分?答:研究的两个基本问题:①烧结为什么会发生?也就是烧结驱动力或热力学的 问题。②烧结是怎样进行的?烧结的机构和动力学问题。原因:首先体系自由能的降低包含表面自由能的降低和晶格畸变能的降低。因为理论上烧结后的低能位状态至多是对应单晶体的平衡缺陷浓度而实际上烧结体总是具有更多热平衡缺陷的多晶体因此烧结过程中晶格畸变能减少的绝对值相对于表面能的降低仍然是次要的。粉末等温烧结的三个阶段是怎样划分的?实际烧结过程还包括哪些现象?答:①粘结阶段:颗粒间接触再通过成核结晶长大等形成烧结颈。特点:颗粒内晶粒不发生变化颗粒外形也基本未变烧结体不收缩密度增加极微强度和导电性有明显增加(因颗粒结合面增大)②烧结颈长大阶段:烧结颈长大颗粒间形成连续空隙网络。晶粒长大使晶界扫过的地方空隙大量消失。特点:烧结体收缩密度和强度增加。③闭孔隙球化和缩小阶段:闭孔量大增孔隙球化并缩小。特点:烧结体缓慢收缩(但主要靠小孔消失和孔隙数量的减少来实现)持续时间可以很长仍会残留少量隔离小孔隙。还有可能出现的现象:①粉末表面气体或水分的蒸发。②氧化物的还原的离解。③颗粒内应力的消除。④金属的回复和再结晶以及聚晶长大等。用机械力表示烧结驱动力的表达式是怎样?式中的负号代表什么含义?简述空位扩散驱动力公式推导的基本思路和原理。答:①机械力表示的烧结驱动力表达式:。(参考书上模型)  :作用在烧结颈上的应力。:表面张力。:曲率半径。式中负号表示作用在曲颈面上的应力是张力方向朝颈外。②空位扩散驱动力公式推导思路:热力学本质:在烧结颈上产生的张应力减小了烧结球内空位生成能。(意味空位在张力作用下更容易生成。)具体推导公式见书。过剩空位浓度:由于空位生成能的减小烧结颈处比烧结体内更容易生成大量空位由此产生了空位浓度差即过剩空位浓度(梯度) 。(公式推导见书)空位扩散:过剩空位浓度梯度使烧结颈的空位向内部扩散同时烧结体内部的原子会相反得扩散到烧结颈使烧结颈长大。应用空位体积扩散的学说解释烧结后期空隙尺寸和形状的变化规律。答:在烧结后期在闭孔周围物质内表面应力使空位的浓度增大不断向烧结体外扩散引起孔隙收缩。根据空位体积扩散学说空位源(大量产生空位的地方)包括烧结颈表面小孔隙表面凹面及位错。粉末冶金原理与工艺课后答案空位肼(吸收空位的地方)包括晶界平面凸面大孔隙表面位错等。因此当空位由内孔隙向颗粒表面扩散以及空位由小孔隙向大孔隙表面扩散时烧结体就发生收缩小孔隙不断消失和平均空隙尺寸增大。从晶界扩散的烧结机构出发说明烧结金属的晶粒长大(再结晶)与孔隙借空位向或沿晶界扩散的关系。答:一句话:烧结金属的晶粒长大(后面单元系固相烧结中有讲晶粒长大一般在烧结后期才会发生后期的孔隙度小于的时候)过程一般就是通过晶界移动和孔隙消失的方式进行的。解释:晶界可以作为空位肼或扩散通道。①孔隙周围的空位向晶界(空位肼)扩散被其吸收使孔隙缩小烧结体收缩。②晶界上孔隙周围的空位沿晶界(扩散通道)向两端扩散消失在烧结体之外也使孔隙缩小烧结体收缩晶粒长大。如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构?烧结温度时间粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的?某一烧结机构占优势是什么含义?答:①蒸汽压高的粉末的烧结以及通过气氛活化的烧结中蒸发与凝聚不失为重要的机构在较低温度或极细粉末的烧结中表面扩散和晶界扩散可能是主要的对于等温烧结过程表面扩散只在早期阶段对烧结颈的形成与长大以及后期对孔隙的球化才有明显的作用。但仅靠表面扩散不能引起烧结体收缩。晶界扩散一般不作为孤立机构影响烧结过程常伴有体积扩散出现。等温烧结后期体积扩散总是占优势。粘性流动只适用于非晶体物质塑性流动是对粘性流动理论的补充建立在金属微蠕变理论基础上。②温度:温度低时机构一般有表面扩散晶界扩散。温度升高体积扩散逐渐变明显。对于蒸发与凝聚也需要较高的温度。时间:早期表面扩散和晶界扩散为主后期体积扩散占优势。粉末粒度:粉末越细表面扩散越明显粉末越粗表面扩散越难进行因为表面能降低了此时体积扩散占优。③某一烧结机构占优:上述各种机构可能同时或交替地出现在某一烧结过程中如果在特定条件下一种机构占优限制着整个烧结过程的速度那么它的动力学方程就可作为实际烧结过程的近似描述。简要叙述粉末粒度和压制压力如何影响单元系固相烧结体系的收缩值?答:①压制压力越大压坯密度就越高径向和轴向的收缩值都会降低。但当压力过高时烧结体会膨胀。②粉末越细形状越接近球形压坯烧结时收缩率会降低反之会升高。由烧结线收缩率和压坯密度计算烧结坯密度的公式为试推导其公式假定一压坯(相对密度)烧结后相对密度达到试计算线收缩率是多少?答:设轴向径向线收缩率相同为且烧结体为立方体。则烧结前质量烧结后质量二者相等得当时即线收缩率为。分析影响互溶多元系固相烧结的因素。答:多元系固相烧结实际上发生的是合金均匀化过程而影响合金均匀化的是原子之间的互扩散我们只要搞清影响互溶多元系扩散的机制就可以分析出影响多元系固相烧结的因素。影响因素:①原子半径相差越大互扩散速度越大②间隙式扩散比置换式扩散快。③原子在体心立方中扩散比在面心立方中快。④在金属中溶解度小的组元扩散速度往往较大。⑤对于互扩散系数不相等的组元互扩散时会产生可肯达尔效应扩散快的组元会留下过剩空位然后聚集成微孔隙从而使合金膨胀致密化速率减慢。⑥添加第三元素可显著改变B在A中的扩散速度如加V,Si,Cr,Mo,Ti,W等形成碳化物的元素会显著降低碳在铁中的扩散速度。元素周期表中靠铁左边属于形成碳化物元素降低扩散速度靠铁右边属于非碳化物形成元素增大扩散速度。⑦如果偏扩散留下的空位能溶解在晶格中就能增大原子的活性促进烧结进行相反如果空位聚集成微孔反将阻碍烧结过程。(CuNi)对于CuNi无限互溶系:①烧结温度:温度升高合金化越迅速。②烧结时间:时间越长合金化程度越高。③粉末粒度:合金化速度随粒度减小而增加。④压坯密度:增大压力使压坯密度增大促进合金化。⑤粉末原料:用预合金粉或复合粉比完全使用混合粉的合金化时间要短。⑥杂质:阻碍扩散从而阻碍合金化。对于FeC有限互溶系:①其他合金元素影响着C在Fe中的扩散速度溶解度和分布。②随C在Fe中溶解烧结过程加快。③石墨粉的粒度和均匀程度对这一过程影响较大。④冷却越快硬度和强度也越高缓慢冷却可能加速石墨化过程。互不溶系固相烧结的热力学条件是什么?为获得理想的烧结组织还应满足怎样的充分条件?答:①热力学条件:即AB的比界面能必须小于A,B单独存在的比表面能之和。②对于烧结体的收缩值,组元在相同条件下单独烧结时的收缩值。全部为AB接触时的收缩值。,为AB的体积浓度。当时体系处于最理想的混合状态当时烧结后收缩偏大当时烧结收缩偏小。简明阐述液相烧结的溶解再析出机构及对烧结后合金组织的影响答:溶解再析出机构:固体颗粒逐渐溶解于液相。小颗粒及颗粒表面的棱角和凸起部位(曲率较大)优先溶解因此小颗粒趋于减小。大颗粒饱和溶解度低液相中一部分饱和原子在大颗粒表面沉析出来使大颗粒长大(在负曲率部位析出)。此机构是通过液相进行的物质迁移过程。对烧结后合金组织的影响:①使颗粒外形逐渐趋于球形小颗粒减小或消失大颗粒更加长大。②经过溶解再析出阶段固相连成大的颗粒被液相分隔成孤立的小岛。分析影响熔浸过程的因素和说明提高润湿性的工艺措施有哪些?为什么?答:影响熔浸过程的因素:润湿角越小粘性系数越小孔隙度越大金属液张力越大熔浸速度就越快反之速度越小。此外熔浸时间越久熔浸进行得越充分。(公式见书。)提高润湿性的工艺措施:热力学要求: :粘着功越大润湿性越好。①升高温度或延长液固接触时间:能减小润湿角因为升高温度有利于界面反应金属对氧化物润湿时界面反应吸热。延长时间有利于通过界面反应建立平衡。②加表面活性元素如Cu中加NiNi中加少量Mo。可降低液固界面能。③粉末烧结前用干氢还原除去水分和还原表面氧化膜可改善液相烧结效果:因为粉末表面吸附气体杂质或有氧化膜油污的存在会降低表面自由能。④多数情况下氢气和真空有利于消除氧化膜改善润湿性。当采用氢气一氧化碳作还原性烧结气氛时为什么说随温度升高氢气的还 原性比一氧化碳强?答:用氢气还原时:用一氧化碳还原时:随温度的升高用书中图可知道会增大而是随温度升高而减小的。我们知道分压比越大的话所允许的实际即水分二氧化碳的分压就越多越容易还原。所以温度越高水分允许分压越高二氧化碳允许分压越小因此氢气比一氧化碳还原性更好。可控碳势气氛的制取原理是什么?如何控制该气氛的各种气体成分的比例?指出其中的还原性和渗碳性气体成分。答:制取原理:①放热型气氛:碳氢化合物(甲烷丙烷等)是天然气焦炉煤气石油气的重要成分。以这些气体为原料采用空气或水蒸气在高温下进行转化(部分燃烧)从而得到一种混合的转化气。当用空气转化而空气与煤气比例较高时转化过程中反应放出的热量足够维持转化器的反应温度转化效率较高这样的混合气为放热性气体。②吸热型气氛:若空气与煤气比例较小转化过程放出的热量不足以维持反应所需的温度而要从外部加热转化器这样的混合气为吸热型气氛。如何控制比例:将空气与甲烷按比例混合时①若混合比为得到放热性气氛分为富中贫(混合比依次降低)三类富气含氢气体积含CO较高但二氧化碳水气氮气成分较低贫气含氢气体积②当混合比为时得到的吸热型气氛分为富(氢气)贫(氢气)两类气体。显然吸热型气氛氢气含量高还原性强。脱碳性气氛:氢气二氧化碳,水蒸气。粉末冶金原理黄培云烧结渗碳性气氛:甲烷CO。还原性气氛:氢气。何谓碳势?用天然气的热离解气作烧结气氛其渗碳反应式是怎样的?随温度升高哪一种反应使碳势升高?为什么?答:碳势:指该气氛与含碳量一定的烧结烧结材料在某种温度下维持平衡(不渗碳也不脱碳时)该材料的含碳量。甲烷气氛时渗碳反应式:随温度升高用渗碳的反应碳势升高。根据书中图随着温度升高临界分压比值不断减小脱碳作用增强(因为允许的二氧化碳分、压小了多余二氧化碳会使反应向脱碳方向移动)碳势降低。而随温度升高临界分压比值也不断减小渗碳作用增强(反应向渗碳方向移动)促进碳势增长。活化烧结和强化烧结的准确含义有什么不同?简单说明用Ni等过渡金属活化烧结钨的基本原理和烧结机构。答:区别:活化烧结是目的是降低烧结活化能Q,从而使烧结反应更容易进行。而强化烧结如热压通过改善烧结粉末的接触情况增大反应原子碰撞的“频率因素”来促进反应不涉及活化能的改变严格来说不属于活化。(但现代观点广义强化烧结包含热压液相烧结活化烧结等)原理和烧结机构:首先镍在钨颗粒表面形成所谓的“载体相”然后钨原子通过该相向镍中不断扩散和液相烧结时液相成为物质迁移的载体有类似的地方而固相烧结时载体相并不熔化扩散的结果使钨的颗粒不断靠拢粉末坯体不断收缩由于钨与镍等金属的互扩散系数不相等无颗粒表面层留下大量空位有助于物质迁移。当活化金属层超过一定厚度时烧结致密化就会降低。镍活化烧结钨的烧结机构大都认为是体积扩散。热压工艺的基本特点是怎样的?它与热等静压有什么异同点?答:特点:①热压可将压制和烧结两个工序一并完成可以在较低压力下迅速获得冷压烧结所达不到的密度。②优点:大大降低成型压力和缩短烧结时间可以制得密度极高和晶粒极细的材料。③缺点:对压膜要求高难以选择而却压膜寿命短耗费大单件生产效率低电能和压膜消耗多效率低制品成本高制品表面粗糙精度低一般需要清理和机加工。与热等静压的相同点:两者都通过加压和高温来强化压制与烧结过程降低烧结温度改善晶粒结构提高材料致密度和强度。与热等静压不同点:①热等静压压力比热压高很多热等静压压力到了MPa左右而热压一般最多MPa②同一种制品热等静压制取的制品密度要比热压制取的制品高。③同一制品热等静压的温度要比热压低。④热等静压对粉末坯施加的力属于气静压力各个方向力大小相同而热压仅是轴向压力。因此热等静压可以压制些形状复杂的材料。用塑性流动理论(默瑞方程为代表)说明热压工艺参数对致密化的影响。答:根据默瑞的热压致密化方程①当热压温度不变增大热压压力P可提高密度②当压力不变时温度升高屈服极限降低密度也提高。扩散蠕变的理论要点是什么?简单说明晶粒长大(再结晶)与致密化的关系答:理论要点:扩散蠕变考虑了晶界作用和晶粒大小的影响且粘性系数和扩散系数温度晶粒大小有关。如硬质粉末热压的后期认为是受扩散控制的蠕变过程。粉末冶金原料标准关系:晶粒长大使致密化速度降低。达到终极密度后致密化过程完全停止。这是热压致密化过程的第三阶段。